硅胶遥控器按键的模具设计及加工工艺是怎么样的？

       硅胶遥控器按键的模具设计及加工工艺是怎么样的？下面我们一起去了解一下。

1.喷雾激光雕刻

　　激光加工技术的原理是将激光束投射在材料上，利用激光与材料之间的相互作用来熔化、切割、焊接材料或改变物体的表面特性。

　　硅胶遥控器按键在喷涂时，主要有三种上胶方式：直接上胶、底胶上胶和点胶上胶。

　　当产品是实心的且高度不大于1.5毫米，产品的斜度不小于1.5度，且不允许用其他方式进料时，模具采用直接进料方式。直接上胶的上胶宽度一般为2.50~3.00mm，具体上胶宽度视产品尺寸而定，上胶厚度一般为0.30~0.35mm，要求0.35~0.50mm的平直位置，便于打孔和切割，产品边框上的针脚方向应与产品表面相反。

　　当硅胶遥控器按键产品为中空，高度小于1.8毫米，产品斜度不小于1.5度时，模具采用直接进料方式，进料宽度一般为2.50-3.00毫米，进料厚度一般为0.30-0.40毫米。具体进料宽度视产品尺寸而定，要求多0.30mm的直料位置，以方便冲切，也是为了避免产品粘住前模。

　　2.背面印刷

　　对于加工工艺为背印的关键产品，只有一种上胶方式，即直接上胶方式。

　　在前模的进胶点处做减胶波位，减胶深度一般为0.5mm这是为了避免印刷时由于进胶点的毛刺划伤网板，减胶波位可以做成弧形和方形。印刷好的硅胶遥控器按键背面，拔模斜度一般不小于1.5度，进胶宽度为2.5 ~ 3.5毫米，出胶宽度为2 ~ 2.5毫米，一般进出胶位置为0.5 ~ 0.5毫米直，便于打孔切割，进出胶厚度为0.3 ~ 0.4毫米，具体数值视按键产品的尺寸和高度而定；并且框架上的腿的方向应该与关键产品的表面方向一致。

　　3.电镀术

　　电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一层薄的其他金属或合金的过程，是利用电解在金属或其他材料表面附着一层金属膜的过程，以防止金属氧化(如腐蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、耐腐蚀性(硫酸铜等。)并提升美感。对于加工工艺为电镀的硅胶遥控器按键产品，上胶方式一般为直接上胶和底胶。

　　电镀硅胶遥控器按键产品和喷涂按键产品的上胶方式特点没有区别。上胶点的尺寸一般为 0.6 ~  0.8 mm，上胶柱的倾斜度一般为6-8度。钥匙前模设有模具，前模面的上胶点一般要求有0.3~0.5mm的深度，这是为了防止产品在模具修改时需要降低时，上胶点受到伤害。